2026.5.5. - 2026.5.7.
에이치엔에스하이텍, '솔더블 이방성 고분자 복합 소재' 공개
전시 개요 및 참가 계획
에이치엔에스하이텍은 2026년 5월 5일부터 7일까지 미국 로스앤젤레스에서 열리는 ‘SID 2026(세계 최대 디스플레이 기술 박람회)’에 참가해 차세대 소재 기술을 선보일 예정이다.
- 글로벌 디스플레이 기업 약 200여 곳 참가
- 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 주요 기업 동시 참여
핵심 기술: 솔더블 이방성 고분자 복합 소재
이번 전시의 핵심은 ‘솔더블 이방성 고분자 복합 소재’로, 차세대 반도체 패키징 공정에 적용 가능한 첨단 소재다.
- 초미세 피치(Fine-Pitch) 공정 대응 가능
- 열 변형(Warpage)으로 인한 불량 문제 개선
- 어드밴스드 패키징 핵심 기술로 평가
학회 발표 및 기술력 입증
해당 소재 관련 연구 논문은 심포지엄 공식 프레젠테이션 세션에 채택되며 기술력을 인정받았다.
추가 전시 제품군
에이치엔에스하이텍은 기존 ACF(이방성 도전 필름) 기술을 기반으로 다양한 고부가가치 제품도 함께 공개할 예정이다.
- HDF(Hyper-even Distribution Film)
- NFA(Non-Flow ACF)
- 솔더 ACF
- 마이크로 LED TV용 ACF
- Build-Up Film
ACF 기술 설명
ACF는 디스플레이 및 카메라 모듈 등에서 미세 전자부품을 정밀하게 연결하는 핵심 접합 소재로, 고도의 기술력이 요구되는 분야다.
향후 전략
회사는 이번 전시를 통해 기술 경쟁력을 입증하고 글로벌 고객 확보에 집중할 계획이다.
- 맞춤형 제품 제안 확대
- 신규 고객 발굴 강화
- 북미 및 글로벌 시장 진출 가속화
※ 해당 내용은 AI가 자동으로 작성·요약한 것이므로, 세부 내용은 실제 원문과 차이가 있을 수 있습니다. 보다 정확한 정보가 필요하다면 원문을 직접 확인해 주세요.
















