삼성전자·SK하이닉스, 반도체 학회 '핫 칩스(Hot Chips) 2026' 참가

삼성전자와 SK하이닉스가 이달 미국에서 열리는 세계적인 반도체 학회 '핫 칩스(Hot Chips) 2026'에 나란히 출격해요. 인공지능(AI) 메모리 시장의 주도권을 잡기 위한 두 기업의 기술 경쟁이 이번 학회에서 더욱 뜨겁게 펼쳐질 예정이라 업계의 관심이 집중되고 있답니다.

이번 행사는 오는 23일부터 25일까지 미국 스탠퍼드대에서 열리는데요. 삼성전자와 SK하이닉스는 행사 첫날 오전 '메모리 기술' 튜토리얼 세션에 참여해 각각 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 발표해요. 단순히 메모리 용량을 늘리는 것을 넘어, 연산과 적층 기술을 결합해 성능을 극대화하려는 두 기업의 전략을 엿볼 수 있는 자리가 될 거예요.

삼성전자는 HBM의 '두뇌'라고 할 수 있는 베이스다이 설계 기술을 전면에 내세워요. HBM4부터는 데이터 입출력 통로가 기존보다 두 배 늘어나면서 베이스다이의 역할이 매우 중요해졌거든요. 삼성전자는 4나노 파운드리 공정을 활용한 베이스다이 설계로 데이터 처리 효율을 어떻게 높일지, 그리고 연산 기능을 메모리에 직접 넣은 'LPDDR5X-PIM'과 같은 혁신 기술을 어떻게 구현할지 상세히 공개할 계획이에요.

SK하이닉스는 HBM의 핵심인 '적층 기술'과 '첨단 패키징'에 집중해요. 여러 장의 D램을 수직으로 쌓는 HBM은 층수가 높아질수록 발열을 잡고 칩의 휨을 방지하는 패키징 기술이 성능과 수율을 결정짓는 핵심 요소거든요. SK하이닉스는 자사의 주력 기술인 '어드밴스드 MR-MUF'를 비롯해, 차세대 접합 기술인 '하이브리드 본딩' 등 고단 적층을 위한 고도화된 패키징 전략을 제시할 것으로 보여요.

이번 학회에는 엔비디아, AMD, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들도 대거 참여해 차세대 AI 반도체 기술을 선보일 예정이에요. 메모리 반도체와 연산 장치 간의 병목 현상을 해결하려는 기술적 시도들이 쏟아져 나올 것으로 보이거든요.

투자자분들은 이번 발표를 통해 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 '파운드리 연계'와 '패키징 고도화'라는 서로 다른 전략으로 AI 메모리 시장을 어떻게 공략하고 있는지 주목해 보시면 좋을 것 같아요. 특히 HBM4 이후 세대에서 누가 더 효율적인 데이터 처리와 안정적인 적층 기술을 선보이느냐가 향후 AI 반도체 생태계 내에서의 경쟁력을 가늠하는 중요한 지표가 될 수 있거든요. 기술적 진화가 실제 고객사 공급과 수율 확보로 어떻게 이어지는지 그 흐름을 꾸준히 지켜보는 것이 중요해 보여요.