LG화학, '세미콘 타이완 2026' 참가 및 반도체 소재 사업 확장

LG화학이 아시아 최대 규모의 반도체 전시회인 '세미콘 타이완 2026'에 참가하며 반도체 소재 시장 공략에 속도를 내고 있어요. 이번 행사는 오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는데요, LG화학이 반도체 관련 전시회에 나서는 건 지난 2019년 이후 무려 7년 만이라 업계의 관심이 쏠리고 있답니다.
이번 전시회에서 LG화학은 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 다양한 첨단 소재 솔루션을 선보일 예정이에요. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 차세대 반도체 기술 트렌드에 맞춘 패키징 소재와 전력 반도체용 소재들이 핵심 전시 품목이 될 것으로 보여요.
구체적으로 살펴보면 동박적층판, 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 감광성 절연 소재 등 첨단 패키징 공정에 필수적인 소재들이 대거 등장해요. 또한 AI 데이터센터의 효율을 높여주는 전도성 소결 페이스트나 방열 인터페이스 소재 등 열 관리 디바이스 솔루션까지 폭넓은 포트폴리오를 공개할 계획이거든요.
LG화학이 이번 전시회에 공을 들이는 이유는 명확해요. 반도체 초호황 국면을 맞아 반도체 제조사, 후공정 전문 기업(OSAT), 기판 및 패키징 기업 등 주요 고객사들과의 접점을 넓히고 실질적인 사업 협력을 이끌어내기 위해서예요. 기술 교류를 통해 신규 프로젝트를 발굴하고 고객 기반을 탄탄하게 다지겠다는 전략이죠.
김동춘 LG화학 사장도 AI 반도체와 첨단 패키징 시장이 커지면서 고성능 소재에 대한 고객들의 요구가 그 어느 때보다 높아졌다고 강조했어요. 차별화된 소재 포트폴리오를 무기로 미래 반도체 시장에서 확실한 성장 기회를 잡겠다는 의지가 엿보이는 대목이에요.
투자자분들이라면 이번 전시회를 통해 LG화학이 글로벌 반도체 공급망 내에서 얼마나 입지를 넓혀가는지 주목해 보시면 좋을 것 같아요. AI 산업의 성장과 함께 반도체 소재의 중요성이 커지고 있는 만큼, LG화학이 기존의 화학 사업을 넘어 전자소재 분야에서 어떤 성과를 거두며 포트폴리오를 다변화해 나갈지 그 흐름을 지켜보는 것이 중요해 보이거든요.
다가오는 이벤트
2026.9.4.
2026.9.17.
2026.9.25.
2026.10.22.
2026.10.30.
2026.10.30.
2026.10.30.
2026.11.6.
2026.11.6.
2027.2.4.



























