2026.2.15. - 2026.2.19.
ISSCC(국제고체회로학회) 2026 개최

삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달 15~19일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 국제고체회로학회(ISSCC) 2026에서 차세대 메모리 제품을 공개하며 글로벌 메모리 시장 공략에 나선다.
ISSCC 2026 개요
- 주관: 국제전기전자공학자협회(IEEE)
- 장소: 미국 샌프란시스코
- 주제: IC 및 SoC 혁신을 통한 AI 발전
- 특징: 1954년 시작된 반도체 회로설계 분야 최고 권위 학회
올해 행사에는 엔비디아, 마이크로소프트, 인텔, 미디어텍 등 글로벌 기업과 각국 대학 연구진이 참여해 최신 기술 동향과 연구 성과를 공유한다.
삼성전자 발표 내용
- HBM4 12단 제품 공개
- 대역폭: 초당 3.3TB
- 용량: 36GB
- TSV(실리콘관통전극) 기술 재설계로 성능 향상
- 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘루빈’ 탑재 겨냥
- 차세대 D램 기술
- 저전력 D램 LPDDR6
- VCT 기반 4F² D램 고집적 기술
대역폭 확장은 AI 연산 과정에서 발생하는 데이터 병목현상을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다.
SK하이닉스 발표 내용
- LPDDR6
- 핀당 전송속도: 14.4Gbps
- 기존 LPDDR5X 대비 성능 향상
- 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 메모리
- GDDR7
- 전송속도: 48Gbps
- 용량: 24Gb(3GB)
- AI 추론 및 고해상도 그래픽 처리 최적화
엔비디아는 차세대 AI 반도체 ‘루빈 CPX’에 GDDR7 탑재를 예고하며 관련 시장 확대가 예상된다.
기타 주요 일정
김기남 삼성전자 고문은 행사 첫날인 15일, 전 세계 대학원 우수 연구자들이 참여하는 ‘학생 연구 프리뷰’ 프로그램에서 특별강연을 진행할 예정이다. 이는 2015년 기조강연 이후 11년 만의 ISSCC 강연이다.
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다가오는 이벤트
2026.2.11.
2026.2.19. - 2026.3.6.
2026.2.25. - 2026.3.19.














